Aprilli alguses toimub Shangais Intel´i kevadine riist- ja tarkvaraarendajate foorum (Intel Developer Forum, IDF), mille loosungiks on „Laiendage oma kujutlust võimalikkusest“ (Expand Your Vision Of What Is Possible).
IDF Spring 2008, millest võtavad osa tootearendajad, süsteemitehnikud, konstruktorid ja arvutussüsteemide projekteerijad, juhatajad ning isikud, kes võtavad vastu otsuseid uute tehnoloogiate juurutamise ja äri arengusuundade valdkonnas, samuti analüütikud ja ajakirjanikud (sealhulgas 3DNews´i reporter), avab 2008. aasta kõrgtehnoloogiakonverentside sarja, mis jätkub Arendusfoorumitena San Franciscos (19.-21. august) ja Taibeis (20.-21. oktoober).
Shangai IDF-is osalejatele esitatakse Intel´i arusaam võimalustest ja probleemidest, mis on seotud mobiilsete internetiseadmete (MID), sülearvutite ja uue põlvkonna traadita tehnoloogiate tootearenduse ja levitamisega, turvaprobleemide lahendamisega protsessoritehnoloogia Intel vPro abil ning serveriplatvormide tehnoloogial Intel QuickAssist põhinevate kiirendite FSB-FPGA riist- ja tarkvaralise arhitektuuri juurutamisega.
Shangais räägib Intel oma uuest SoC (System on Chip) klassi protsessorist, mis on meile tuntud kui
Tolapai. Tuletame meelde, et SoC-kiip ühendab ühes kristallis protsessori tuuma, integreeritud mälukontrolleri, sisend-väljundkontrolleri ja kiirendite kompleksi hargtöötlusarhitektuuri baasil. Samuti avaldatakse infot mikroarhitektuuri
Intel Nehalem kohta.
Üldiselt ootab meid mitme aprillikuu päeva jooksul hulk huvitavaid sündmusi, millest me üritame operatiivselt rääkida meie uudisteveergudel.
